iPhone7主板圖釋 配備A10處理器更值得期待

iPhone7主板在元器件方面做了不小的變動，具體來說，A10處理器相較于蘋果A9在SoC面積上更大，并擁有四個空位，性能方面值得期待。

在主板的下方出現的大尺寸為止芯片腳位，該芯片位很有可能是為Intel基帶芯片所預留，這與之前曝光的Intel將與高通共同提供基帶芯片傳聞相同。

Wi-Fi芯片方面，本次iPhone7主板顯示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸變大，腳位增多，可能會支持新的傳輸協議，其信號強度與傳輸性能也會得到增強。

閃存芯片腳位方面與之前的iPhone6s芯片腳位相同，因此可能會沿用上一代的閃存芯片。

總體來說，這一代iPhone主板較之前芯片有著巨大的不同，不過從目前看來其外觀方面依然不夠出彩，令人小有遺憾。