iPhone7芯片全由臺積電生產 不存在芯片門

iPhone7當中所使用的A10芯片，基帶芯片全由臺積電獨家代工，同一種芯片不存在性能差異問題。吸取了去年的教訓，蘋果果然是變聰明了。

今年的iPhone7由于供貨以及成本的問題，蘋果在高通之外引入了英特爾作為基帶芯片供應商，不過無論哪一種都是臺積電生產，拋開了三星，臺積電儼然成為最大贏家。

除此之外，在蘋果iPhone7上我們也看到了更多臺積電的身影，iPhone7上的多頻段及射頻收發器(RF)、電源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、Cirrus Logic音頻IC等也是臺積電接單生產。整體來看，臺積電將成iPhone熱賣下的最大贏家。

蘋果iPhone7所搭載的A10 Fusion處理器采用臺積電16納米加強版鰭式場效晶體管(FF+)制程，以及最先進的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)，相較于A9芯片在厚度上更薄，在蘋果的架構優化下性能有20%的提升。