驍龍636移動平臺正式發布 性能提升兼容良好

具體來看，驍龍636移動平臺繼續選擇14nm FinFet工藝制造，CPU升級為Kryo 260 CPU架構，GPU為Adreno 509，相較驍龍630的性能分別提升40%和10%。

相比于性能的提升，驍龍636還支持了全面屏FHD+分辨率以及主動顯示功能，并支持支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調節技術，優化了所有光照條件下的顯示屏能見度。

其他方面，驍龍636集成驍龍X12 LTE調制解調器，最高下 載速度可達到600Mbps。14位Spectra ISP，最高支持2400萬像素攝像頭，芯片與傳感器零快門延遲，并支持光學變焦。

高通方面表示，驍龍636移動平臺在設計上與驍龍660和驍龍630移動平臺兼容，OEM制造商可以快速將以上平臺的軟硬件設計移植到新的平臺上。芯片預計將在下個月出貨，相關產品將在明年正式商用。