2017-12-27 15:20:28來源:游戲狗整理編輯:少年
雖然說起高通大家最先想到的都是驍龍835、驍龍845這些旗艦,但是驍龍600系列其實才是最主要的出貨力量,近年來包括驍龍625、驍龍653和驍龍660在內的多款處理器在市場上取得了難以想象的成績,所以高通自然也對這一系列投入了更多精力,就拿最近的驍龍660來說,性能指標就直逼驍龍820,就差沒給它用10nm制程了,而今天,驍龍670也浮出了水面。
推特大神@Roland Quant?今天放出消息,稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機,并且透露了驍龍670的部分信息,他表示該平臺配備了4/6GB LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1的存儲空間、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260萬像素后置與1300萬像素前置攝像頭。從中可以看到驍龍670將會支持LPDDR4X內存、2K屏,按照驍龍660的標準來看雙攝肯定也會支持,也已經支持UFS閃存,如果下代驍龍670只支持eMMC,有點說不過去了。
至于性能規格雖然沒有消息,但其實比較好猜測,采用10nm制程應該是少不了的了,至于是三星LPP還是LPE,筆者更加傾向于LPE,畢竟現在LPP量產剛剛好只能滿足驍龍845和Exynos 8910的需求,而且如果驍龍670那么強也有點過分了。架構方面可能會配備兩個Kryo 385、Kryo 280或全新自研架構的高性能核心和六個Kryo低功耗核心,GPU性能或許會達到驍龍820搭載的Adreno 530級別。
作為參考可以為大家介紹一下驍龍660的配置,目前驍龍660采用三星14nm工藝制造,集成四大四小八個Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。至于發布時間,按照驍龍660的發布時間來看,驍龍670可能會在2018年第一季度發布,第二季度就會有新機首發,不出意外的話應該又是OPPO、vivo和小米之間的斗爭,而大規模上市需要等到下半年了。